国产全新5G低功耗射频收发芯片发布

11月10日消息，地芯科技举行新品发布会，正式发布超宽带、低功耗、高性能、高集成度，且支持Sub 6G软件无线电的SDR射频收发机—风行系列，目前已完成量产。

官方表示，风行系列射频收发机由地芯科技完全自主创新，包含数十项中美前沿专利技术，可应用于通用软件无线电系统、5G/4G及专网无线通信基站、多功能智能终端、点对点通信系统等。

据介绍，风行系列芯片支持30MHz-6GHz频率范围，满足超宽和超窄带宽需求，可配置射频带宽能够支持12KHz到100MHz的范围。

同时集成12bit的模数转换器ADC和12bit的数模转换器DAC，内置可编程模拟滤波器，支持最小0.7MHz带宽的模拟低通滤波器以及TX最大50MHz带宽的模拟低通滤波器，RX最大50MHz的模拟低通滤波器。

射频收发机采用直接变频架构，功耗仅为单通道500mW，10mm×10mm、144引脚芯片级球栅阵列封装，支持TDD和FDD制式、MIMO等多芯片使用场景。

可应用于传统基站、专用电台、微波中继、微基站、航空航天、卫星、雷达、车联网等应用场景。

华为Mate50系列全新昆仑玻璃版上市

今天上午，华为Mate50系列全新昆仑玻璃版正式开售。这次标准版和Pro版都有新款上市，提供了冰霜银、流光紫、曜金黑三款配色，有256GB、512GB存储可选。

其中华为Mate50的售价分别为5699元、6699元；华为Mate50 Pro售价为6999元、7999元。对比普通版本，昆仑玻璃版整体售价贵了200元，但却可以带来10倍的耐摔性能。

据华为官方介绍，昆仑玻材质是经过24小时高温纳米晶体生长、108道微晶原材及面板加工工序、1600度铂贵金属熔炼工艺的打造，在抗冲击方面可以做到坚若磐石。华为昆仑玻璃还获得了业界首个瑞士SGS五星抗跌耐摔认证，搭载昆仑玻璃版整机耐摔抗跌落能力相比普通玻璃提升至10倍。

对比老机型更换玻璃服务，华为P50、Mate 40/30系列等机型要付费589元才能升级昆仑玻璃。

NVIDIA或在明年1月推出RTX 4080 12GB版本

据最新爆料，NVIDIA将会在明年1月5日推出RTX 4080 12GB版本（正式的名称是RTX 4070 Ti）。爆料者MEGAsizeGPU还分享了GeForce RTX 4070 Ti的功能截图，只不过里面并没有太多有信息的内容，但也基本就是RTX 4080 12GB版本。

RTX 4070 Ti的规格和RTX 4080 12GB保持完全一致，还是满血AD104核心、7680个CUDA核心、2.6GHz加速频率、192-bit 12GB GDDR6X显存、285W功耗。

另外，RTX 4090、RTX 4080 16GB之间的跨度其实有点大，无论规格还是价格，因此后续出个RTX 4080 Ti几乎是必然的，AD102核心再砍一刀就是了。 

荣耀折叠旗舰Magic Vs定档

荣耀今天官宣，将于11月23日14:30发布新一代折叠旗舰——荣耀Magic Vs。从官宣视频中可看到，荣耀Magic Vs采用金色溜边设计，整机展开后相当轻薄，铰链部分的屏幕看起来十分顺滑，顶部有单扬声器开孔。

据了解，荣耀Magic Vs将搭载高通骁龙8+旗舰处理器。较荣耀Magic V有着更为出色的能耗比与温度控制，带来更好的使用体验。

同时，新机将会内置5000mAh的大电池，比上一代4750mAh有一定提升，并且支持66w快充。

据此前曝光的设计图可知，荣耀Magic Vs影像上将会采用后置三摄设计，与上一代保持一致，不过镜头模组设计类似风扇，看起来格外耀眼。

荣耀CEO赵明表示，荣耀折叠屏新品将会挺进折叠屏体验无人区，带来越用越好用、越用越懂你的体验，绝对惊艳。

此外，除了新款折叠旗舰，荣耀还将在发布会上为大家带来荣耀80系列、新款平板等新品。

传Intel 15代酷睿已内部流片

Intel有个4年掌握5代CPU工艺的计划，起点是12代酷睿，目前12代、13代酷睿已经落地了，工艺还是Intel 7，明年就是首发Intel 4+EUV工艺的14代酷睿Meteor Lake，2024年则会是15代酷睿Arrow Lake。

Arrow Lake会跟14代Meteor Lake一样采用3D Foveros封装，pitch间距也是3um，CPU、GPU、SoC、IOE等模块的组成差不多，LGA2551接口则会兼容14代。其中CPU模块会使用Intel自家的20A工艺，这是Intel 3工艺的继任者，首次进入后纳米时代，直接用了埃米（A代表的是Angstrom，1纳米等于10埃米），字面上等效友商的2nm工艺。

20A工艺还会首发支持RibbonFET和PowerVia这两项技术，每瓦性能上实现约15%的提升，预计在2024年上半年量产。

GPU方面，Arrow Lake则会使用台积电的3nm工艺，因此GPU规模大增，最高可达320组Xe单元，相当于2560个流处理器单元，远高于当前酷睿的96组Xe单元，性能媲美独显不是梦。

CPU架构方面，Arrow Lake会升级Lion Cove微内核，IPC性能相比Golden Cove有双位数的提升。

Arrow Lake的进展要紧随Intel 20A工艺的发展，好消息是Intel未来的工艺似乎都不错，20A工艺已经有内部测试芯片做了流片，不出意外就是15代酷睿了。

当然，Arrow Lake现在还在早期测试阶段，配套的Intel 4+EUV光刻工艺达到了接近量产的地步。

iPhone15四大新设计曝光

从目前曝光的信息看，虽然iPhone 14 Plus的性能似乎没有达到官方的预期，但是iPhone 15 Plus并没有被砍掉，仍然作为大屏出现在4款机型中。

屏幕方面，iPhone 15和15 Plus配备60Hz屏幕，Pro和Ultra配备120Hz高刷新率屏幕，仍然和14的配置方式一样。

不过和14系列不同，iPhone 15全系标配了灵动岛，也就是全系挖孔屏，不过Ultra机型会和Pro机型进一步拉开差距，并会有潜望式长焦加入，猜测其起步容量将是256GB，售价将达到万元起步。

此外，还有消息称，iPhone 15换装了全新的A16处理器，与现款iPhone14 Pro系列的基本一致，后置影像系统分别为4800万像素主摄以及1200万像素超广角。

分析师郭明錤预测，苹果将会用固态按钮代替iPhone 15全系机型上的实体音量键和开关键，就像在iPhone 7上去掉实体Home键那样，用Taptic Engines线性振动马达来提供按键按下的力反馈。

通过移除实体按键的机械结构，iPhone 15可以实现更强的防尘和防水性能，与此同时也能节约一定的内部空间。